Como parte do processo de produção de kits a CONGRAF EMBALAGENS dispõe de uma estrutura maquinária completa bem como equipe especializada para o manuseio, inserção e fechamento de embalagens flow pack, a fim de atender as mais diversas especificações e necessidades dos clientes.
A CONGRAF EMBALAGENS conta com um parque industrial composto por equipamentos que atendem as mais variadas necessidades dos clientes tanto em impressão offset convencional como em impressão UV destinada a produção de embalagens laminadas e em outros tipos de substratos que requerem a aplicação de vernizes especiais.
A Divisão Offset possui uma equipe de profissionais especializados e treinados para produzir de acordo com os mais altos padrões de qualidade, atendendo a requisitos de clientes e suas legislações como (BPF/GMP), normas ISO e FSC®, sempre preparada para atender, médias e grandes tiragens.
A CONGRAF EMBALAGENS produz os mais diversos tipos de acabamentos superficiais com a aplicação de vernizes com diferentes efeitos especiais, verniz soft-touch fosco e brilho, high gloss, texturizado, entre outros, além de contar com equipamentos de última geração para aplicação de hot-stamping, relevo e corte e vinco.
Paralelamente possuímos a divisão de máquinas coladeiras de alta velocidade, equipadas com dispositivos especiais eletrônicos para prevenção de mistura e aplicação de braile em linha, com capacidade de colagem de peças com designs diferenciados e complexos, mesmo sobre substratos laminados ou com aplicação de acabamentos superficiais. Conta ainda com periféricos “hand-pack” que confere altíssima velocidade de produção e precisão no processo de embalagem final.
A CONGRAF EMBALAGENS conta com um software integrado de sistema de registro de dados que integra todos os eventos e processos administrativos e produtivos em um só sistema de maneira interligada, possibilitando realizar a gestão de todo o processo gráfico, fixando objetivos, controlando-os em tempo real e permitindo uma rápida e eficaz resposta às necessidades dos clientes.
